电铸为什么那么难脱模?重要是阻剂的干系.我举最难脱模的全像金属板电铸为例:

由於光阻剂并不会导电，因此我们必须依其刻蚀的条纹轮垫，附著上一层导电层，以使其能在化学电铸槽中的电解液中导电举行电铸，而一样通常的导电层附著方法有三种:

a.喷银法:系利用硝酸银和强还原剂的反响结果，而使硝酸银中的银离子还原成银原子，当光阻片已经敏化处置处罚后，则银原子会附著在光阻片上，而形成导电层，其长处在於处置处罚敏捷及操纵方便、可做较大面积的光阻全像片、代价自制等等，但其膜层的厚度及匀称度、附著力巨细等等不易控制，因此须有纯熟的本领和特别的配方，才会有精良导电膜层。                                     b．化学沉积镍:此方法可经过精良的控制而得到不错的导电层，一样通常它须要在高温浴之下举行反响，一但光阻片的处置处罚不妥，很容易在其历程之中，将使其光阻剥离或形成缝隙，且其未来的化学药剂的废弃处置处罚亦是一大题目。

C．真空蒸镀法:真空蒸镀可说是最好的附著导电层处理方法，但是由於真空蒸镀机的设置装备部署题目、操纵技能及真空度要求等缘故原由，使一样通凡人较少利用。由於其镀层的厚度及匀称度、附著力等等有良好的品格控制，其厚度可控制在数百A之间，不会影响未来电铸后的品格，甚至可得良好的品格结果，且其蒸镀耗材的斲丧量也相称的小。